金谷智能终端制造基地WK11-1、WK12-2地块项目，上海
Jingu IT Construction base WK11-1 and WK12-2 plots, Shanghai
建筑面积：    168501 平方米
设计时间：    2023年

上海金谷位于金桥开发区南区，面积7.5平方公里，重点聚焦机器人产业的产业园区。
我们希望设计一个产业创新高地，复合产业生态圈以及多样灵活的产品和空间载体，富于科技感的精致外观；结合智能建造技术打造零碳园区，向永续发展的目标迈进，塑造舒适的微生态和人性化的园区环境；创建烟火气的城市生活、灵活商业服务空间、丰富立体的城市空间景观城市各向的连接以及开放舒适的园区绿化空间。